【技術/半導体】IBM、光パルス利用で「数千コア」をワンチップに搭載する新技術を開発

1 ：まぁいいかφ ★：2007/12/07(金) 22:39:45 ID:???

　米IBMは12月6日、光パルスでプロセッサコアをつなぐ新しい半導体技術を
開発したことを明らかにした。

　同社は電気信号を光パルスに変換するMach-Zehnder型光変調器を
新たに開発し、従来のものの100分の1から1000分の1程度の小型化に成功。
プロセッサコア間の情報伝達に銅線を使う代わりにこの超小型光変調器を
用いることで、単一チップ上に搭載できるプロセッサコア数が格段に増加する。
またチップの消費電力、銅線によって生じる熱が減少する一方、プロセッサ
コア間の通信帯域を増やすことができる。これにより情報の伝達速度は
100倍になり、消費電力は10分の1以下に抑えられるという。

　IBMはこの技術により、スーパーコンピュータ並みの処理性能を持ちつつ、
消費電力は電球程度というチップを開発可能になるとしている。

ソース：ITmedia
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0712/07/news018.html

New IBM Research Technology Could Enable Today's Massive
Supercomputers to be Tomorrow's Tiny Computer Chips
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/22769.wss