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Jasper基板を搭載した新型Xbox360が8月に発売！
- 1 ：名前は開発中のものです：2008/05/10(土) 12:40:22 ID:oHrDc9ol
- マイクロソフトが4月に台湾のファウンドリTSMCへ65nm プロセスGPUと
ノースブリッジチップの製造を発注しはじめたそうです。
マイクロソフトは8月に65nm版CPUとGPUを搭載したJasper基板のXbox 360を
リリースする予定で、今回の製造開始はこれに向けた動きです。
現在は65nm プロセスのCPUと90nmプロセスのGPUを搭載したFalcon基板の本体が
製造されています。
また業界関係者は、2009年秋に登場予定のCPUとGPUを1チップ化したValhalla基板の
チップ製造も、TSMCが受注すると予想しています。
65nm プロセスにシュリンクすることで発熱はいまよりも抑えられます。
また1チップ化されれば、スリム化した本体が登場するかもしれません。
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